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在设计多层板的时候需要添加内电层，由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片，因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。
在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
在PCB设计和制造领域中，正片和负片是极为常见的工作流程，它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异，今天来看看PCB正片和负片哪个更好？1、成本对比正片 PCB：正片PCB的制造通常需要一块裸板（bare board），然后在其
什么是正片，什么是负片，在PCB设计当中又如何去设计，是基于什么情况用正片和负片呢，他们各有什么优缺点，此微视频来告诉你，下次不会用错了
答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸
